交付項目:
Project deliverables are summarised in the following
* IP families comprising the following technologies :
1) On-chip thermal and power management IPs including LDO, voltage Regulator, Precision temperature sensor;
2) Low power data converters including 12-bit ADC, 12-bit DAC;
3) Low noise-micro-power signal processing analog front end IPs including Capacitance Transimpeduance Amplifier (CTIA), Programmable Gain Amplifier ( VGA );
4) On-chip timing generation and IOs including oscillator, PLL modules and off-chip interface;
5) MEMS specific SoC ESD protection cells.
* 0.35um and 0.18um CMOS IPs and evaluation reports.
* An integrated 0.35um CMOS ROIC (read out IC) for MEMS microbolometer.
6) An integrated 0.18um CMOS g-sensor IC for multi-axis MEMS micro-accelerometer
描述:
能把机械和电气功能给合在尺寸只有微米至毫米大小的同一基板上，创造了称为MEMS（微机电系统）的新一类固态装置。 MEMS一般由两个基本部分组成：传感和/或驱动元件和信号转导单位，它通过机电或电化学方法达到某些功能。 然而，在几乎所有应用MEMS的高性能类比和混合信号集成电路，都需要把传感器信号转换来进行进一步的处理和控制。 这些高性能的专用类比电路知识产权目前都无法以负担得起的方式在我们的行业使用。 因此，这个项目宗旨是： 1) 开发一个全面的类比电路知识产权库，其中包括所有的关键技术供几个集成MEMS传感器应用。 这些将包括电源管理和芯片温度检测，低噪声类比信号处理和调节，以及低功耗数据转换。 2) 建立具体的混合信号SOC的微机电系统集成和设计验證能力为行业提供设计服务。 3) 为应科院準备好的知识产权进行产品的可靠性和资格认證。 项目小组将在其公认的电源管理、信号处理和数据转换的专业领域加以利用及优化一糸列可重複使用的知识产权设计，集成MEMS传感器的应用。 这种技术的可用性，将帮助我们的工业在不断增长的市场上发展集成电路产品。
