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叁维封装的可靠性工程 (ARD/026)

项目名称:
叁维封装的可靠性工程 (ARD/026)
项目编号:
ARD/026
项目类型:
种子
项目推行期:
07 / 01 / 2008 - 07 / 07 / 2008
资金批准 (HK$’000):
1924
项目统筹人:
仲镇华博士
副项目统筹人:
/
交付项目:
研究团队:
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赞助:
描述:
共同申请人:
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关键字:
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