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應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料

项目名称:
應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料
项目编号:
ARD/119
项目类型:
项目推行期:
20130301 - 20130831
资金批准 (HK$’000):
1950
项目统筹人:
史訓清博士
副项目统筹人:
/
交付项目:
研究团队:
Dr Enboa Wu Dr Bin XIE Dr Yaofeng SUN Dr Min GAO Mr Yat Kit TSUI Dr Dan YANG Mr Shu Kin YAU Mr Minghui Gao
赞助:
描述:
共同申请人:
/
关键字:
/